genio 130 文章進(jìn)入genio 130技術(shù)社區

基于 MTK Genio 130 結合 ChatGPT 功能的解決方案

隨著(zhù)人工智慧(AI)在2022-2023的爆炸性成長(cháng)，我們迎來(lái)了AI世代，無(wú)論是交通、工業(yè)、金融、制造、醫療等各領(lǐng)域，AI已被廣泛的應用來(lái)解決各類(lèi)問(wèn)題與加速發(fā)展。伴隨著(zhù)AI走入我們的生活，我們也在所擁有的各類(lèi)智慧裝置上，看到各式各樣的AI工具與產(chǎn)品的身影。圖一：MediaTek Genio 130 chip （資料內容取自 MediaTek） ChatGPT，我們熟知且廣泛使用的自然語(yǔ)言生成式模型；ChatGPT 由 OpenAI 所開(kāi)發(fā)并在2022推出。透過(guò) ChatGPT，我們除
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聯(lián)發(fā)科技MediaTek全新無(wú)線(xiàn)連網(wǎng)系統單晶片Genio 130A（MT7933），整合了微控制器（MCU）、Wi_Fi6、藍牙及電源管理單元（PMU）。Genio 130A采用高度整合設計，可為小尺寸裝置提供節能、可靠、高效的網(wǎng)路連接，是各類(lèi)物聯(lián)網(wǎng)裝置的最佳選擇。支持SPI、I2C、I2S、SDIO、USB、UART等接口，可以外掛多種外設。本方案通過(guò)WiFi，BT，USB實(shí)現了跟游戲主機的通信，三種連接選擇，更自由。下面介紹一下方案開(kāi)發(fā)中用到的調試工具和方法1.用FlashBurningToo
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聯(lián)發(fā)科技 MediaTek 全新無(wú)線(xiàn)連網(wǎng)系統單芯片Filogic 130A （ MT7933 ），整合了微控制器 ( MCU )、AI 引擎、Wi-Fi 6 和藍牙 5.2 及電源管理單元 ( PMU )、獨立音訊數位訊號處理器 ( DSP ) 采用高度整合設計，可為小尺寸裝置提供節能、可靠及高效的網(wǎng)路連接，是各類(lèi)物聯(lián)網(wǎng) ( IoT ) 裝置的最佳選擇。全球疫情加速數位轉型、智慧物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展進(jìn)程。對抗疫情散播的非接觸式設備同樣地大力投入發(fā)展。無(wú)須用手接觸、眼睛也無(wú)須轉移注意的語(yǔ)音使用者界面（ VUI ）同
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2023年1月3日 - MediaTek發(fā)布智能物聯(lián)網(wǎng)平臺Genio 700，集成高性能八核CPU，適用于智能家居、智能零售和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。MediaTek將于2023消費電子展（CES2023）期間展示Genio 700。Genio 700采用高能效6nm制程，八核CPU包括2個(gè)主頻為2.2GHz的Arm Cortex-A78核心與6個(gè)主頻為2.0GHz的Cortex-A55核心，集成的AI加速器可提供4 TOPs強勁性能。此外，Genio 700還同時(shí)支持4K分辨率60Hz刷新率和FHD分辨率60H
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MediaTek近日發(fā)布Genio智能物聯(lián)網(wǎng)AIoT平臺新品——Genio 1200，助力設備制造商打造高端智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。作為MediaTek智能物聯(lián)網(wǎng)AIoT平臺，Genio擁有出色的性能和能效、開(kāi)放平臺軟件開(kāi)發(fā)工具包SDK，以及資源和工具豐富的開(kāi)發(fā)者平臺，助力設備制造商輕松開(kāi)發(fā)面向消費市場(chǎng)和企業(yè)級的高端、中端和入門(mén)級創(chuàng )新應用，縮短產(chǎn)品上市周期。Genio提供從概念、設計到制造全流程硬件、軟件和開(kāi)發(fā)資源，客戶(hù)可根據不同的產(chǎn)品需求匹配芯片，并使用MediaTek開(kāi)發(fā)者資源和開(kāi)放平臺SDK進(jìn)行定制設計。同
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